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产品介绍
基于DPU的开放架构智能网卡——“Server in Server”
DPU芯片：24核ARM处理器，多样化硬件协处理器加速
100Gbps典型混合业务处理能力
可扩展至64G内存，千万级会话表
对网络、计算、存储等功能进行卸载和加速，充分释放服务器CPU资源
支持各种NFV功能的全卸载,与服务器上的应用实现隔离，简化业务部署，增强系统方案的安全性和稳定性
软硬一体的一站式开发环境，加速应用开发和移植
Helium DPU网卡提供了底层基座操作系统FusionNOS-Framework和开发套件，客户可以此为基础，直接开发上层应用程序。
基于x86开发的各种DPDK应用、VPP应用和一般Linux驱动应用，仅需要简单编译就可以迅速移植到Helium DPU网卡上
NFV性能（Helium DPU网卡对比x86服务器）
| 比较项 | 24核x86服务器 | Helium DPU网卡 |
| 处理性能 | 60G | 60G |
| 转发时延 | 200μs | 100μs |
| 流新建会话数 | 12万 | 15万 |
| 功耗 | 350w | 60w |
常见问题
Helium DPU网卡对比FPGA架构的网卡？
| FPGA架构智能网卡 | Helium DPU 智能网卡 | |
| 开发难度 | FPGA架构的网卡开发难度较高，需厂商高度支持 | 标准Linux+容器化架构，额外的DPDK软件开发套件，易开发易移植 |
| 处理性能 | 集成了多核CPU，但核数有限（最高规格的也就16核，一般厂家平均为4或者8核），无法承载复杂的控制面功能 | 24核ARM处理器，多种硬件协处理器加速 支持复杂的控制面业务卸载 |
| 采购成本 | FPGA架构核心器件的成本普遍较高，尤其是支持大容量内存的产品 | 内存可以扩展至64G，千万级会话表，性价比更高 |
| 功耗对比 | 同规格的产品，功耗偏高 | 同规格的产品，功耗偏低 |
Helium DPU网卡对比其他SoC架构的网卡？
采用DPU架构的Helium网卡相比于普通的SoC架构网卡集成度更高，性能更强。
Helium有更多的ARM核、更高的内存，支持复杂的控制面业务卸载以及千万级会话表项。
最重要的，Helium提供更开放的软件生态，标准的Linux操作系统，容器虚拟化环境和DPDK、VPP开发套件，更契合用户自定义的业务需求，可以覆盖更宽泛的应用场景。
应用场景
网络加速：支持网络加速功能如OVS卸载/VTEP、TCP卸载、GRE/GTP等隧道封装/解封装、可靠UDP、5G UPF加速等。
安全加速：支持安全加速功能如IPSec、SSL、XDP/eBPF、vFW/vLB/vNAT、DPI、DDoS防御。
存储加速：支持存储加速功能，如NVMe-oF(TCP)、数据压缩/解压等。
产品/解决方案咨询电话：400-098-9811
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