7月20日，三大运营商相继披露了6月运营数据。数据显示，今年6月，中国移动5G用户净增2874.5万户，累计用户已达2.50695亿户。中国电信5G套餐用户净增666万户，5G套餐用户数累计1.3115亿户。中国联通5G套餐用户净增723.6万户，5G套餐用户累计达到1.13亿户。

自2019年11月三大运营商正式上线5G套餐以来，在1年8个月的时间里，三大运营商5G套餐用户累计已破4.9亿。

从数据来看，5G已经全面普及到了用户层面，市面上推出的5G手机也越来越多，很多人都知道5G时代来临了要换5G手机、换5G套餐，获得更快的网速，但怎么判断手机的5G能力呢？答案就是看5G芯片。

手机最关键的两个芯片：CPU和基带芯片。

一般手机芯片厂商会将CPU与GPU、DSP、NPU等等集中在一个主芯片上去卖，这就是我们所说的SoC（System-on-a-Chip，片上系统）芯片。常常被大家争论的“集成基带”“外挂基带”就是出自于这里。

（图：鲜枣课堂）

有的厂商推出的SoC芯片与基带芯片集成在一起（如下图所示，基带芯片在SoC芯片内部），而有的则是基带芯片外接在SoC芯片上（这就是所说的外挂）。从普遍角度上来看，集成基带在功耗控制和信号稳定性上优于外挂基带。

（图：鲜枣课堂）

目前全世界范围内具备5G高端芯片制造能力的厂商屈指可数，

高通

高通是芯片行业的老大哥了。2016年10月，高通发布了全球首款5G基带芯片骁龙X50，不过受制于当时5G标准尚未制定等因素，X50并不完善。骁龙865是高通在2019年12月4日发布的一款移动处理平台的芯片。骁龙865基于目7nm制程工艺，通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波，5G峰值下载速度7.5Gbps，骁龙865采用的是外挂X55基带的设计。

2020年6月17日，高通发布了自己的最新中端芯片SoC骁龙690。这款芯片采用三星8nm工艺打造，和三星Exynos980相同。骁龙690的最大优势是跟骁龙765一样是集成基带（集成X51），而不是像骁龙865采用的是外挂基带。

2020年12月1日高通正式发布了骁龙888，骁龙888基于目前先进的5nm制程工艺打造，将提供完全集成式的 5G 调制解调器。其基于Arm Cortex-X1超大核设计的CPU模块，可以带来相对于上一代骁龙8系旗舰大约25%的处理器性能提升。前不久高通宣布正式推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台。与骁龙888相比，骁龙888 Plus最大亮点是CPU最大核心主频由2.84GHz提升至3.0GHz。

在国内5G手机里面，有超过一半使用的都是高通5G芯片。目前，高通是全球唯一一家能够提供从基带到射频再到天线的整体性解决方案的5G芯片厂商。

华为

华为在2019年1月发布了巴龙5000（Balong5000）5G基带芯片，支持SA和NSA，采用7nm工艺，支持多模。2019年7月，华为采用“麒麟980+外挂巴龙5000”的方案发布了自己的第一款5G手机——Mate20 X 5G。 这也是国内第一款获得入网许可证的5G手机。同年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。麒麟990 5G SoC芯片采用7nm EUV工艺，内置巴龙5000基带。

2020年10月22日，华为发布了基于5nm工艺制程的手机Soc芯片麒麟9000，最高主频可达3.13GHz。麒麟9000基于5nm工艺制程打造，支持5G SA 双载波聚合，Sub-6G下行理论峰值速率达4.6Gbps，上行理论峰值速率达2.5Gbps。

原本，华为海思的实力可以尝试与高通匹敌，但由于2020年9月15日后众所周知的原因导致台积电被禁止为华为提供芯片代工业务，华为芯片业务只能彻底停摆。毕竟海思具备的是芯片设计能力，还需要依赖台积电进行芯片生产。余承东直接表示，麒麟9000很可能是最后一代华为麒麟高端芯片。

而目前华为面临的问题不仅仅是在5G芯片市场失去角逐的机会，其自己的旗舰机都因面临缺芯无法生产，近日华为官方微博发布预告将于7月29日晚举办新品发布会，届时将推出其旗舰新机P50系列。但有报道称，此次P50标准版采用高通骁龙888 ，但不是5G版而是4G版，因为按照此前高通方面的消息，当前高通仅有4G系列芯片获得美国的供应许可证，允许供货华为。

联发科

2019年11月26日下午，联发科正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000。天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，天玑1000在参数和性能跑分方面全面领先同期其他5G芯片。

2021年1月联发科发布了天玑1100/天玑1200，天玑 1100采用6nm 制程工艺及旗舰级的八核 CPU 架构，包括 4 颗高性能的 Arm Cortex-A78 核心，集成 5G 调制调节器。天玑1200也是基于台积电6nm工艺制造的，CPU采用1个最高3.0GHz的Arm Cortex-A78超大型核心、9核GPU和1 3 4个群集体系结构设计，包括6核MediaTek APU 3.0、双通道UFS 3.1，与上一代平台相比，性能有了很大提高。

根据调研机构Omida的手机芯片出货量数据显示，联发科2020年的芯片出货量夺得全球第一名，超过高通苹果。近年来联发科全面规划5G芯片研发，在5G市场风生水起，上有旗舰级，下至低端5G芯片。国产手机生产企业在自家中低端产品中越来越多的考虑使用联发科天玑芯片。

三星

三星于2019年9月4日发布了5G SoC Exynos 980，采用8nm工艺，实现将5G通信调制解调器与高性能移动AP（Application Processor）合二为一。一个月后三星又发布了Exynos 990，相比于Exynos 980集成5G基带，Exynos 990是外挂的5G基带（Exynos Modem 5123）

2020年11月，三星发布了具有旗舰级性能的 Exynos 1080 移动处理芯片。Exynos 1080 是三星首款采用先进的5nm FinFET EUV 工艺的移动处理器，Exynos 1080 将最高频率为 2.8 GHz 的 Arm® 新 Cortex®-A78 内核和高效能的 Cortex-A55 内核集成到其三集群中央处理器 (CPU） 系统中，其 CPU 性能几乎是前代产品的两倍。凭借基于第二代 Valhall 架构的图形处理器 (GPU) Arm Mali™-G78，Exynos 1080 的 GPU 的性能也提高了两倍以上。

2021年1月，三星发布了年度旗舰芯片Exynos2100 5G，其新的5nm节点使得Exynos 2100比其前代产品功耗降低了20%，采用了由一个Cortex-X1核、三个高性能Cortex-A78核和四个高效Cortex-A55核组成的三集群设计，Exynos 2100是首批包含X1核的芯片组之一。在GPU前端，芯片采用ARM最新的Mali-G78设计。

紫光展锐

紫光展锐是在2016年通过收购组建起来的，早在2019年，紫光展锐就发布了第一款5G基带芯片春藤V510，随即又推出了T7510和T7520两款5G芯片。虎贲T7510发布于19年8月底，12nm工艺制造，采用四核A75 2.0GHz加四核A55 1.8GH的CPU，以及 PowerVR GM9446 800MHz的GPU。T7510采用的是外挂5G方案。

T7520采用6nm EUV制程工艺，芯片功耗降低8%，可提供更长的续航时间。T7520支持5G NR TDD+FDD载波聚合，以及上下行解耦技术，Sub-6GHz频段和NSA/SA双模组网，支持2G至5G七模全网通。

目前紫光展锐把5G品牌改为唐古拉，并把此前发布的T7510和T7520分别改名为T740和T770，并表示T770预计会在今年7月实现量产。

2021年5月，紫光展锐智能芯片出货量同比暴增6346.2%，以80万颗的成绩首次跻身国内前五。此前紫光展锐瞄准的是中低端市场，5G时代其技术实力有了明显的提升。2020年以来，紫光展锐客户结构逐渐改善，赢得了荣耀、小米、中兴、诺基亚等客户。目前已经有50余款搭载紫光展锐5G芯片的终端品牌上市。

参考：

https://mp.weixin.qq.com/s/9w2NI6eW-Vn9CHPIw1WZbg

https://mp.weixin.qq.com/s/9YhPxsglaA3Jhh3JRT-MXQ

https://zhuanlan.zhihu.com/p/113222111