Barefoot Networks在上周的SDN/NFV世界大会上展示了Tofino可编程交换芯片，Barefoot公司表示，完全可编程芯片的功耗与固定功能芯片相同， 并不比固定功能芯片耗费更多的能源。

此外，该芯片推进了软件定义网络（SDN）的发展，促进了转发平面与控制平面的分离。使用Tofino芯片和P4可编程语言时，网络运营商可以对网络的转发平面进行编程。

网络运营商一般而言需要在转发平面上实现负载均衡，Barefoot Networks产品管理总监Prem Jonnalagadda表示：“四层的负载均衡通常由昂贵的负载均衡器来完成，而Barefoot将负载均衡功能嵌入到交换机中，而不再需要购买昂贵的中间件，且Tofino能够完成6.5 Tb/s的吞吐量，性能远超传统的负载均衡器。”

除了负载均衡之外，Barefoot还在芯片中构建了primitives，着眼于未来的功能。primitives中的逻辑可以使网络运营商使用其他中间件功能，如防火墙或DDoS来保护可编程芯片。

包括腾讯、阿里巴巴和AT&T在内的一些大公司已经开始使用Tofino芯片的样机，Jonnalagadda说，遥测是目前芯片可编程性最受欢迎的用途。它允许网络运营商获取与数据包相关的所有信息，并准确了解芯片中发生的情况。 AT＆T在其生产网络中展示了这一功能。运营商利用Tofino芯片的可编程性，增加了带内网络遥测（INT）。

可编程芯片的浪潮

除了Barefoot之外，目前业界的芯片厂商纷纷开始关注高性能可编程芯片的开发与应用。

博通是业界交换机芯片的巨头，但目前为止该公司还没有推出可编程芯片。该芯片巨头今年6月份宣布正在为其数据中心、企业和服务提供商网络设计的基于芯片的交换机增加可编程性，更新过的产品传输速度将会达到3 Tb/s。该芯片巨头表示，可编程交换机系列产品将包括对协议解析、处理和虚拟化服务的支持，其中包括服务功能链（SFC）、网络虚拟化和软件定义开发。

Cavium公司今年7月宣布推出具有10 GbE/25 GbE优化可编程以太网交换机的全新XP60和XP70系列交换机，XP70系列可以从1 Tb/s扩展到1.8 Tb/s，为企业，数据中心提供具有成本效益的无缝1 GBASE-T至10 GBASE-T和10 GbE至25 GbE接入连接升级，以及支持40 GbE/100GbE上行链路连接的运营商网络。XP60系列将可编程以太网交换功能带入校园、嵌入式和运营商接入市场，其设备规模从280 Gbps提升至720 Gbps。