软硬件融合——超大规模云计算架构创新之路

黄朝波

从二十世纪七十年代开始使用大规模集成电路计算机以来,计算机系统的规模化发展已经走过了五十年,并且以指数式发展的速度改变了我们的生活。在这种加速发展的背后,有两个定律发挥着巨大的作用。

一个是英特尔公司联合创始人戈登·摩尔博士在1965年提出的摩尔定律。他指出集成电路芯片的集成度每隔18-24个月就会翻一番。另一个是有“小型机之父”之称的高登·贝尔在1972年提出的贝尔定律。他预测每十年就会产生新一代的计算设备,其设备数量会增加十倍。

计算设备的多样化和单位计算能力成本的迅速下降让硬件和软件的关系发生了深刻的变化。当计算硬件单一、计算力昂贵的时候,软件必须以硬件为中心去设计和折衷。当计算硬件有多种选择、计算力成本足够低的时候,就可以按照软件的需求来设计甚至定制硬件。

随着物联网、大数据及人工智能等新兴技术推动云计算持续、快速地发展,底层硬件越来越无法满足上层软件的发展和迭代需求。

《软硬件融合——超大规模云计算架构创新之路》一书通过探寻软硬件的技术本质,寻找能够使软件灵活性和硬件高效性相结合的方法,帮助有软件背景的读者更深刻地认识硬件,加深对软硬件之间联系的理解,并且更好地驾驭硬件;同时帮助有硬件背景的读者站在更全面的视角宏观地看待问题,理解需求、产品、系统、架构等多方面的权衡。


《软硬件融合——超大规模云计算架构创新之路》

作者:黄朝波

本书共9章:第1章为云计算底层软硬件,第2章为软硬件融合综述,第3章为计算机体系结构基础,第4章为软硬件接口,第5章为算法加速和任务卸载,第6章为虚拟化硬件加速,第7章为异构加速,第8章为云计算体系结构趋势,第9章为融合的系统。

《软硬件融合——超大规模云计算架构创新之路》立意新颖,案例贴近前沿,内容由浅入深,并且“展望未来”,可以帮助广大互联网及 IT 行业的软硬件工程师更好地理解软件、硬件及两者之间的内在联系,也可以作为计算机相关专业学生的技术拓展读物。

实拍展示



作者简介

黄朝波,芯片及互联网行业十年以上工作经验,UCloud芯片及硬件研发负责人。曾在Marvell从事ARMv7/v8架构高性能多核CPU设计和验证,以及Startup公司Simplight从事自主多线程处理器及4G LTE基带SOC芯片设计。物联网公司创业经历,技术负责人,负责从硬件到软件再到云端平台的研发工作。本科毕业于西北工业大学,研究生毕业于国防科技大学,在科大学习期间有幸参与“飞腾”处理器项目研发。

我们也提供了试读章节,扫描二维码即可下载抢先看:

提取码:0515

购买链接:

京东:https://item.jd.com/12836605.html
当当:http://product.dangdang.com/29236950.html

分享到:
相关书籍
kk_wu 发表于21-05-19
1
条评论

登录后才可以评论