Dell’Oro Group 最近发布的一份《以太网交换机五年预测》报告显示，2021 年至 2026 年间，以太网交换机数据中心市场预计将以接近两位数的复合年增长率增长，未来5年累计支出将接近1000亿美元。预计 400 Gbps 及更高的速度将占支出的一半，到 2025 年，800 Gbps 将超过 400 Gbps。
“到 2026 年，云服务提供商预计将占数据中心交换机支出的 60%，并推动 400 Gbps、800 Gbps 和 1600 Gbps 速度的采用，”Dell’Oro Group 高级总监Boujelbene 补充。
报告中还提到：
- 800 Gbps 光模块和 25.6 T 芯片推动了 800 Gbps 交换机端口的采用。目前谷歌已经带头采用，预计 Meta 和微软等其他云服务提供商也会效仿。
- 随着云服务提供商将其网络迁移到更高的速度，他们将在芯片容量、交换机基数和网络拓扑方面做出不同的选择。
- 共封装光学（CPO，Co-Packaged Optics）将在未来几年大力发展，但可插拔光模块仍将占主导地位。
随着新技术的发展和爆炸性需求的推动，如今的数据中心正在急剧扩张。未来数据中心交换机市场的发展将呈以下趋势：
白盒交换机市场份额上升
越来越多的大型数据中心正在拥抱白盒交换机。随着云数据中心的兴起，云网络需要具备敏捷、灵活、可扩展、低成本等特点。传统的网络基础设施是软硬件一体化，成本普遍较高，但缺乏敏捷性，难以适应云网络未来的发展需求，网络基础设施正在向具有白盒交换机的开放网络演进。
不同于传统的“黑盒”网络交换机（由交换机硬件和软件组成），白盒交换机需要软件来匹配他们的硬件，因此消费者可以更灵活地选择他们要加载到交换机平台上的网络操作系统。白盒交换机提供了另一种选择，简化了网络操作并提高了整体性能，同时显著降低了成本。多年来，白盒数据中心交换机的出货量一直呈增长趋势。AWS、谷歌和 Facebook 占据了其中的大部分。
白盒交换机的兴起绝非偶然。裸机硬件的成熟和开放的网络操作系统推动了市场的增长。白盒硬件供应商包括DELL、Accton、Celestica等，NOS供应商包括Pica8、Big Switch、Cumulus、Arrcus等。随着越来越多的小公司出现，以太网交换机市场呈指数级增长，消费者有更多权利考虑选择哪个硬件供应商的产品或NOS软件供应商的解决方案，这有助于他们更好地按需定制网络解决方案。
400G/800G 接口采用率上升
在过去几年中，整个数据中心链路速度从 25G/100G 增加到 100G/400G。许多原有的大型数据中心都在打造新的 400G 数据中心，并部署具有 400G 接口的网络交换机来支持更高的数据速率以提供高性能应用程序。
随着 400G 用于超大规模数据中心，数据中心连接正在朝着更高的速度发展——800G 甚至 1.6T。Dell’Oro Group 报告显示，在数字化转型、带宽密集型应用程序和新的人工智能工作负载趋势的推动下，数据中心交换机市场在未来几年仍将大放异彩。预计2025年800G交换端口采用率有望超过400G数据中心交换端口，将占端口出货量的25%以上。
光学技术将发挥更关键的作用
另一个值得关注的趋势是，光学技术将在数据中心交换机中发挥越来越重要的作用。尽管全球通信基础设施最初是使用铜缆部署的，但如今随着速度的提高和传输距离的扩大，链路从铜缆转变为光缆。由于高速数据中心交换机接口和SerDes的升级，网络交换机接口速度的采用往往领先于互联网标准。
传统的数据中心交换机严重依赖安装在交换机面板上的可插拔光学器件。然而，随着数据速度不断提高到 400G 以上，该过程变得越来越复杂，需要更多的功率来将电信号从靠近PCB中心的交换机ASIC驱动到前面板的可插拔模块。此外，驱动和接收高速数据信号会显著增加延迟。
共封装光学（CPO，Co-Packaged Optics）又名光电共封装技术、芯片级光互连技术，是一种可代替传统前面板可插拔光模块的新型超小型高密度光模块技术。它将硅光模块和电芯片封装集成在一起，能以更低成本和功耗，将从电芯片出来的高速电信号转换成光信号，并传输到远处。目前一些可插拔光学器件供应商已将 CPO 引入其路线图中，未来几年将见证 CPO 技术和商业供应链的标准化。2020年，业界开始对发展CPO标准形成共识。今年6月，中国发布了原生CPO标准草案。
原文链接：
https://www.delloro.com/news/data-center-switch-market-to-approach-100-b-over-the-next-five-years/
https://community.fs.com/blog/data-center-switch-trends.html
