互联网进入下半场，移动互联、工业互联、车联网等发展带来云、边、端的数据井喷，对网络带来更多元复杂的诉求，CPU已难以高效应对更为复杂的计算场景，数据中心网络亟需强大的网络处理单元，SmartNIC（智能网卡）、DPU等技术应运而生。

第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会将聚焦智能网卡与DPU相关的网络芯片与硬件设计、网络架构演进、网络协议与算法优化、标准进展等热点技术与难点问题，云计算、5G/6G、边缘计算、工业互联网、车联网、网络安全等细分领域与应用场景融合展开研讨交流，持续赋能产业，为SmartNIC/DPU产业发展营造更加开放、协同、创新的生态。

奖项简介

2022 SmartNIC&DPU Awards年度评选活动是由第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会组委会组织发起，旨在发掘、评选在SmartNIC、DPU技术创新与产业应用中取得显著成果的单位。通过遴选该技术领域内优秀的产品和项目实践，联合各界共同推动SmartNIC、DPU技术的创新与产业发展。

奖项设置

大会评审委员会专家组将从企业品牌、技术创新、产品应用三个维度评选出：

品牌类：2022 SmartNIC&DPU Awards 芯星品牌奖
该奖项旨在表彰依靠技术创新、优质产品与客户服务等，获得用户认可，赢得较高行业知名度、美誉度，在行业内占据重要市场地位的企业品牌。

技术类：2022 SmartNIC&DPU Awards 匠芯技术奖
该奖项旨在表彰创新力卓越超群之产品或解决方案。在关键技术、产品功能、解决方案、应用场景等方面展现出创新性或创意性。

产品类：2022 SmartNIC&DPU Awards 芯火应用奖
该奖项旨在表彰具有最佳商业价值、用户体验、客户服务、应用效益特别显著的优秀SmartNIC&DPU行业应用案例。

评选流程

参与规则

2022 SmartNIC&DPU Awards评选面向社会公开征集方案，无需缴纳费用，每家企业限报1个奖项。

评选本着公平、公正、公开的原则，注重企业在垂直领域的技术创新与产业落地。网络投票环节将作为项目热度的辅助依据，评审委员会专业意见作为主要得分依据。其中网络投票占30%，专家评审占70%。

奖项申报截止后，将由第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会组委会统一对外公布初审入围企业材料，并启动在线投票。

根据网上投票及专家组评审结果最终确定获奖名单，并将在第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会举行颁奖盛典。

参与评选即有机会入选SDNLAB重磅推出的“2022年度DPU厂商大盘点”专栏文章，获取高流量曝光机会。

本次活动最终解释权归第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会组委会所有。

申报材料

申报芯星品牌奖、匠芯技术奖、芯火应用奖奖项需填写不同的申报材料，文件模板请点此下载https://mp.weixinbridge.com/mp/wapredirect?url=https%3A%2F%2Fimg1.sdnlab.com%2F2022%2520SmartNIC%2526DPU%2520Awards%2520%2520declaration%2520form%2520template0512.rar。

所提交申报材料须符合完整性、真实性原则。申请材料须按照申请表模板要求填写，所涉及全部信息须经申请企业真实核实后填报，不得弄虚作假。

报奖材料撰写应采取书面化表达，语言流畅、通俗易懂，同时体现所在行业领域的专业性。

申报单位需将填写完整的申请表的word版本、企业LOGO（源文件）统一以“XXX公司参选2022年SmartNIC&DPU Awards材料”，发送至邮箱service@sdnlab.com。提交截止时间为2021年7月17日24:00前。

大会组委会将通过官方邮箱service@sdnlab.com向获奖企业发送通知，请务必准确填写联系人信息并关注邮件通知。

其他说明

企业申报材料将由组委会工作组屏蔽掉企业联系人相关信息后，以PDF形式，在评选专题上公开阅览，参加评选活动的企业对所推荐应用材料的真实性负责，且同意评选组织方将相关材料信息对外公开。

为避免关键信息的外泄，请提供应用材料时做好数据脱敏和信息审核。但需保留评奖所需的必要信息。

大会报名

扫描下方二维码报名抢占参会席位