传三星电子有意收购ARM;北大本科生凭芯片研究获全球竞赛第一;台积电将砸1万亿新台币扩大2nm产能,目标2025年量产

ARM 又被盯上 三星电子也有意收购

据韩媒 6 月 3 日报道,三星电子和 Intel 可能试图共同接管 ARM。三星电子副会长李在镕和 Intel 首席执行官 Pat Gelsinger 在 5 月 30 日举行了一次会议,会议上极有可能讨论了联合投资 ARM 的问题。有数据表明,市面上 90% 的手机芯片都采用 ARM 架构,包括苹果、华为、高通以及联发科所研发的手机芯片。ARM 的客户众多,如果被收购后,很多企业就要担心 ARM 架构的授权问题。

另外,有关 ARM 的并购问题已经持续多年,在 NVIDIA 收购 ARM 失败后,SK 海力士、高通和 Intel 也都发布过类似的收购公告。如今,三星电子也加入了收购 ARM 的激烈竞争中,如果成功收购 ARM,三星电子向 2030 年成为全球非内存芯片市场的头部厂商的目标又进一大步。(快科技)

国内首个5G移动变电站在海口送电成功

据财联社,南方电网海南电网公司近日介绍,该公司110千伏5G移动变电站6月4日顺利接入海口110千伏桂林洋站并送电成功,桂林洋区域供电能力提升约30%。这是国内首次利用5G网络实现移动变电站无线安全接入,也是海南首次完整成套应用110千伏移动变电站。(品玩)

深圳 2025 半导体计划:重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片设计

6 月 6 日消息,深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025 年)》。

《计划》指出:到 2025 年,产业营收突破 2500 亿元,形成 3 家以上营收超过 100 亿元和一批营收超过 10 亿元的设计企业,引进和培育 3 家营收超 20 亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。此外,我们还要重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的设计,布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。

《计划》中还提到,我们要以 5G 通信产业为牵引,全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用,推动超低功耗专用芯片、NB-IoT 芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态,积极培育激光雷达等上游芯片供应链。

《计划》提出,要全力提升核心技术攻关能力,持续推进关键领域研发计划,围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关,支持 EDA 全流程设计工具系统开发,实现核心芯片产品突破,提升高端芯片市场占比,探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。

除此之外,深圳规划:到 2025 年建设 4 个以上专业集成电路产业园,形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。(IT之家)

日本新型自动驾驶技术 2023 年启用:无需摄像头,采用日本版 GPS,误差 20cm 以下

据日本媒体报道,东日本高速公路公司(NEXCO 东日本)表示利用准天顶卫星“引路”号技术,将最早在 2023 年度实现除雪车自动驾驶系统的实用化,在不使用摄像头的情况下,除雪车能在视野不好的下雪天以误差 20 厘米以下行驶。

准天顶卫星“引路”号被称为日本版全球定位系统(GPS),目前,很多日本企业希望利用这一技术实现自动驾驶。据报道,仅利用 GPS 会产生数米的误差,但如果使用“引路”号,定位信息误差最小仅为几厘米,无需方向盘,宽度超过 2 米的除雪车基本能在设想路线上自动驾驶。在高速公路上进行除雪作业之际,除雪车不会偏离道路白线,也不会碰触道旁的护栏。(凤凰科技)

北大本科生凭芯片研究获全球竞赛第一:一作发表 8 篇 EDA 领域顶会论文,“致力探索卡脖子难题”

北大本科生,刚刚凭借在芯片领域的贡献,斩获国际计算机学会(ACM)年度学生科研竞赛总决赛第一名(本科生组),还收获了来自《人民日报》的点赞。这位少年名叫郭资政,是北京大学图灵班大四学生,目前已直博本校集成电路学院。

而此次比赛的获奖,在他的科研 / 竞赛履历中并不是第一次。此前,他已经作为北京大学超算队的一员,收获世界大学生超级计算竞赛 ASC 一等奖。还在 DAC、ICCAD、DATE 等芯片设计自动化(EDA)领域国际顶会上发表了 8 篇一作论文。(量子位)

AI团队拆散重组,负责人被迫离职,Meta的动荡还在持续

雷峰网消息,上周内,Meta已经流失了两位高管。6月2日,过去四年半在Meta担任人工智能实验室副总裁的Jerome Pesenti,在推特上官宣,将于今年6月中旬正式离职。就在Meta首席运营官Sheryl Sandberg,周三宣布将于今年离职后,Meta人工智能团队在打散重组中,又失去了一位高管。

伴随Pesenti离职的消息,组织架构层面,也出现一系列变动。6月2日,Meta发布重大AI战略转型公告,LeCun领导的Meta人工智能实验室FAIR,将整合到Andrew Bosworth领导的开发增强现实和虚拟现实产品的Reality Labs部门。不过,FAIR仍旧由LeCun把握战略方向,与Joelle Pineau和Antoine Bordes共同进行管理。

与此同时,支持旗下各大APP的AI算法团队迁移进产品工程团队,AI4AR团队加入XR硬件团队,”负责任人工智能组织”并入社会影响团队。也就是说,这次整合后,原人工智能团队被整体打散,不再作为一个具体的组织,而是更紧密的整合到各个产品组中。

整个AI部门的重组,是由即将离去的Pesenti亲自操刀的。过去几个月里,Pesenti对此制定了转型计划,待人工智能团队平稳渡过这段过渡期,他便会离开,目前其下一步去向暂时未定。(雷峰网)

由于处理器散热问题,苹果 AR / VR 头显或推迟到明年推出

据《纽约时报》援引知情人士报道,由于与处理器计算能力相关的散热问题,苹果被迫将其传闻已久的 AR / VR 头显推迟到明年推出。据报道,苹果从 Dolby Technologies 聘请了一位工程师 Mike Rockwell,并委托他领导 AR / VR 工作。两位熟悉该项目的人士表示,他早期研发 AR 产品的努力因计算能力不足而受阻。知情人士称,电池电量方面的持续挑战迫使苹果将其发布推迟到明年。

彭博社的 Mark Gurman 在 1 月份报道称,由于与性能和散热相关的开发问题,这款头显可能会推迟到 2023 年。据《纽约时报》报道,苹果的董事会收到了头显的产品演示,表明尽管开发出现了问题,但该头显已接近完成。报告称,苹果公司不太可能在 WWDC22 期间发布这款头显。(品玩)

三星芯片及代工高层大洗牌,加速提升 3nm 良率比拼台积电

据韩媒消息,三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人,晶圆代工业务高层也遭洗牌,由存储专家带领晶圆代工事业核心部门。业界分析,在即将抢先量产 3 纳米之际,此前屡传三星先进制程良率不佳是最大的问题,此番大刀阔斧进行高层大洗牌,是为加速提升先进制程良率,以与台积电比拼。

消息称,三星电子已任命副总裁兼Flash开发部门负责人Song Jae-hyuk 为半导体研发中心的新负责人。代工业务方面,指派半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁Nam Seok-woo兼任晶圆代工制造技术中心负责人。据悉,二人均为三星存储制程技术发展相关专家。三星同时还任命存储器制造技术中心副总裁 Kim Hong-shik带领晶圆代工技术创新团队。

报道称,三星预计最快本 (6) 月量产3纳米制程,超车计划下半年量产3纳米制程的台积电。(钜亨网)

苹果前 Apple Arcade 创意总监跳槽迪士尼,专注元宇宙开发

迪士尼已成功邀请到苹果前 Apple Arcade 创意总监 Mark Bozon 加入其团队,负责整合迪士尼现有诸多资源进行元宇宙方面的开发。他在迪士尼的新头衔将会是副总裁,职务是「Next Generation Storytelling Creative Experiences」。

此前他在苹果工作量 12 年,期间曾担任各种高管职务,他于 2022 年 5 月离开苹果,并被迪士尼聘用,负责元宇宙方面的开发,并整合迪士尼现有的诸多资源,打造优秀的互联网体验。

去年接任的现沃尔特・迪士尼公司 CEO 鲍勃・查佩特 (Bob Chapek)之前就在波士顿活动中高调表示,迪士尼将会进军元宇宙,未来将会把迪士尼世界变成虚拟,甚至将现实的迪士尼乐园与虚拟世界融合,创造一个全新的世界。虚拟现实 “ 元宇宙 “ 是迪士尼的未来。(IT 之家)

台积电将砸 1 万亿新台币扩大 2nm 产能,目标 2025 年量产

IT之家 6 月 6 日消息,据台湾经济日报报道,台积电将砸 1 万亿新台币(约 2290 亿元人民币)在台中扩大 2nm 产能布局,有望在中清乙工建设半导体产业链园区。

台积电总裁魏哲家在 4 月 14 日召开的法说会上表示,台积电 2nm 预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长,台积电目标是在 2025 年量产。台积电将在 2nm 的节点推出 Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构,另外还将采用新的材料,包括 High mobility channel,2D,CNT 等,其中 2D 材料方面,台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料,可以逐渐用在晶体管上。

IT之家了解到,此前报道称,台积电已经拿下了竹科 2nm 厂的用地,已有超过 9 成地主同意加购征收,预计最晚 6 月取得所有用地。台积电第一季度合并营收为 4910.76 亿新台币,较上年同期的 3624.10 亿新台币增长 35.5%;净利润为 2027.33 亿新台币,较上年同期的 1396.90 亿新台币增长 45.1%。(IT之家)


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SDNLAB君 发表于22-06-06
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