第二届SmartNIC & DPU技术创新峰会正式启动

互联网进入下半场,移动互联、工业互联、车联网等发展带来云、边、端的数据井喷,对网络带来更多元复杂的诉求,CPU已难以高效应对更为复杂的计算场景,数据中心网络亟需强大的网络处理单元,SmartNIC(智能网卡)、DPU等技术应运而生。SmartNIC/DPU将CPU难以应对的海量网络计算业务卸载,通过更灵活的网络处理器高效处理复杂的网络场景,因其灵活的可编程性和分布式的计算资源,围绕SmartNIC/ DPU形成了更加开放、丰富的应用生态,推动着网络创新技术的发展。

2021年,江苏省未来网络创新研究院和SDNLAB联合行业技术先锋力量、产业典型应用企业,共同发起首届智能网卡研讨会,探寻各方对智能网卡在技术创新、产业应用的方向与共识,搭建起国内首个智能网卡产业交流平台。今年,第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会全面升级,将聚焦智能网卡与DPU相关的网络芯片与硬件设计、网络架构演进、网络协议与算法优化、标准进展等热点技术与难点问题,云计算、5G/6G、边缘计算、工业互联网、车联网、网络安全等细分领域与应用场景融合展开研讨交流,持续赋能产业,为SmartNIC/DPU产业发展营造更加开放、协同、创新的生态。


2021智能网卡研讨会现场

组织架构

指导单位:“科创中国”未来网络专业科技服务团
主办单位:江苏省未来网络创新研究院
承办单位:SDNLAB社区

时间地点

时间:2022年9月-10月(待定)
地点:北京

会议议程(拟)

奖项评选

2022 SmartNIC&DPU Awards年度评选活动是由第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会组委会组织发起,旨在发掘、评选在SmartNIC、DPU技术创新与产业应用中取得显著成果的单位。通过遴选该技术领域内优秀的产品和项目实践,联合各界共同推动SmartNIC、DPU技术的创新与产业发展。

大会评审委员会专家组将从企业品牌、技术创新、产品应用三个维度评选出2022 SmartNIC&DPU Awards 芯星品牌奖、2022 SmartNIC&DPU Awards匠芯技术奖、2022 SmartNIC&DPU Awards 芯火应用奖三大奖项。

评选将采用线上投票+线下专家评审相结合的模式。线上根据最终得票数确定,线下评审由大会专家评审团对参选项目进行评选。(更多详情可扫描文末报名二维码进入会议页面查看)

商务咨询

欢迎与我们联系,沟通技术演讲、展览展示等合作事宜。
电话:+86 17826066739(微信同号)
邮箱:service@sdnlab.com

参会报名

扫描文末海报二维码或点击阅读原文即可进入峰会报名通道。

报名成功后可扫码加入“SmartNIC & DPU交流群”,如无法加入可添加工作人员微信:sdnlabjun_s (回复SmartNIC & DPU)邀请进群!

【扫码加群】

【添加下方微信,回复SmartNIC & DPU】


  • 本站原创文章仅代表作者观点,不代表SDNLAB立场。所有原创内容版权均属SDNLAB,欢迎大家转发分享。但未经授权,严禁任何媒体(平面媒体、网络媒体、自媒体等)以及微信公众号复制、转载、摘编或以其他方式进行使用,转载须注明来自 SDNLAB并附上本文链接。 本站中所有编译类文章仅用于学习和交流目的,编译工作遵照 CC 协议,如果有侵犯到您权益的地方,请及时联系我们。
  • 本文链接https://www.sdnlab.com/25740.html
分享到:
相关文章
条评论

登录后才可以评论

SDNLAB君 发表于22-05-12
0