ARM最可能在纳斯达克上市;欧盟公布430亿欧元《欧洲芯片法案》;2022 年Wi-Fi 芯片供应紧张不会明显缓解

01ARM最可能在纳斯达克上市

近日,英伟达(NVIDIA)和软银集团联合宣布,双方已决定终止之前达成的收购ARM交易。交易被取消后,软银计划在2023年3月之前让ARM上市。而软银CEO孙正义今日表示,ARM可能在美国纳斯达克上市,而非英国本土。孙正义表示:“关于ARM上市地点,美国是我们正在考虑的市场,最有可能的是纳斯达克。但无论在哪里,美国都是我们期待的ARM上市地。”(新浪科技)

02欧盟公布《芯片法案》:到 2030 年能够生产全球 20% 芯片

欧盟委员会 8 日公布《芯片法案》,希望通过增加投资、加强研发,扩大欧盟芯片产能在全球市场占比。

根据该法案,欧盟拟动用超过 430 亿欧元的公共和私有资金,使欧盟到 2030 年能够生产全球 20% 的芯片。目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到 10%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。

《芯片法案》包括一项「欧盟芯片倡议」,将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源,并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制,可在危机时期控制芯片出口;强调加强欧盟在芯片领域的研发能力,允许国家支持建设芯片生产设施,支持小型初创企业。(网络综合)

03台积电考虑将在德设厂计划转向捷克

据中国台湾经济日报报道,环球晶圆收购德国世创因德国官方“审核时间不足”失利,引起连锁效应。

消息人士透露,原本称赴德国设厂还处于“非常早期”的台积电,可能因环球晶圆收购德国世创失败,将把欧洲新厂落脚地点转向捷克。

对此,台积电表示,不针对环球晶圆并购世创失利是否会影响公司赴德投资案置评,德国设厂计划维持先前“停留在非常早期评估阶段”的论调。(品玩)

04Wi-Fi 芯片供应紧张不会明显缓解,28nm 新产能释放成关键

据电子时报报道,业内消息人士透露,随着需求持续超过供应,Wi-Fi 核心芯片的供应紧张状况预计在 2022 年不会明显缓解,尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持,但交付期将持续维持较长状态。

联发科指出,Wi-Fi 6/6E 核心芯片的需求今年将大幅增长,这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备(包括笔记本电脑和客户办公设备)中的快速整合。瑞昱则指出,到 2022 年底,仅 Wi-Fi 6/6E 的渗透率就将飙升至 50% 以上,其核心芯片供应将持续紧张。

报道援引上述消息人士指出,Wi-Fi 6/6E 核心芯片大多采用 28nm 工艺制造。这是目前最受欢迎的制程节点,但供应非常有限。在 2023 年更多新的 28nm 产能上线前,Wi-Fi 核心芯片的短缺预计不会得到改善。为此,对于一些高端无线核心芯片,芯片厂商正在采用 16nm 甚至 7nm 制程。但由于可以采用这些制程节点的代工厂更少,这种技术升级是否会在未来几年引发新一轮的芯片短缺仍有待观察。(品玩)

05Salesforce 有意推出 NFT 云服务,瞄准艺术家

据报道,Salesforce 告知员工,称公司准备推出 NFT 云。NFT 是一种用区块链存储的数字资产。艺术与收藏界追捧 NFT,Salesforce 从中看到了机会,想将 NFT 技术带到企业软件领域。Salesforce 两位 CEO 马克・贝尼奥夫(Marc Benioff)和布雷特・泰勒(Bret Taylor)在线上会议召开时都谈到了新战略。高管们还举了百事 NFT 项目的例子。

知情人士表示,Salesforce 想为艺术家提供云服务,让他们可以制作内容,发布到类似 OpenSea 一样的交易平台。上个月 OpenSea 融资 3 亿美元,估值达到 133 亿美元。知情者还说,Salesforce 有可能将工具整合到自己的生态系统,让交易变得容易管理,如果 Salesforce 拥有自己的 NFT 交易平台,用户就不需要依赖 OpenSea 了。(新浪科技)

06中国移动:公司计算类芯片和 NB 芯片已完成研发和制造,具备量产条件

近日,中国移动在接受机构调研时表示,公司在芯片领域已经孕育多年,约从三年前开始重点布局计算类、通信类、安全类三类芯片,重点打造基于 RISC-V 的芯片架构体系。经过 2-3 年的攻关和研发,计算类芯片和 NB 芯片已完成研发和制造,具备量产条件,并开展小规模应用部署,LTECat.1 芯片目前还在研制中。

芯片是支撑 IT 系统运作的“发动机”,对计算能力的提升起到了决定性作用,拥有高度自主研发的国产 CPU 是我国 IT 技术发展的必经之路。但当前高端芯片产业是国内被“卡脖子”严重的领域之一,为做好未来极限情况下的技术储备,浙江移动于今年 6 月份联合龙芯中科、统信软件等合作伙伴启动引入基于自主指令系统架构 Loong Arch 芯片服务器的应用验证工作。(爱集微)

07AMD 芯片市场份额创新高,英特尔正努力恢复技术优势

市场研究机构 Mercury Research 最新发布的数据显示,去年第四季度英特尔在服务器芯片市场的份额有所下降,但在个人电脑芯片市场夺回了一些市场份额。

现在的英特尔正在努力恢复公司在处理器技术方面的优势。去年第四季度,英特尔在利润丰厚的服务器芯片市场所占份额有所下滑,将更多地盘拱手相让给了 AMD,所幸在个人电脑芯片市场夺回一些份额。

根据 Mercury Research 发布的数据,同期 AMD 在整个芯片市场中的份额达到 25.6%,创下历史新高,其中包括游戏机定制芯片以及物联网芯片。这一数字超过 AMD 于 2006 年创下的 25.3% 历史高点。

英特尔仍然占据整个芯片市场的大部分份额,但已不再拥有以往的技术优势。这促使不少客户寻找 AMD 芯片或自行设计芯片等替代产品。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 承诺,将用性能超越长期竞争对手的新产品夺回优势地位。(网易科技)

08半导体并购失败率陡增,消息称三星电子大规模并购受影响

英伟达并购 Arm 以失败告终再次表明,半导体产业并购正在变得越发困难,在这种情形下,韩媒报道称三星电子的并购计划也有可能受到影响。据 BusinessKorea 报道,近期全球半导体产业的并购交易失败案例陡增,而三星电子目前至少正在推进一项规模较大的并购交易,有可能会受到影响。

三星电子副会长韩钟熙上月曾表示,“在半导体、移动通信、消费电子等各个领域都有可能实现这一目标(指并购)。”

有分析认为,与在存储半导体上的领先地位不同,三星电子在非存储半导体领域起步较晚,因此很有可能在非存储半导体领域进行并购。另外,上月曾有报道称,三星电子将宣布大规模并购交易,英飞凌、恩智浦都被视为潜在目标。韩钟熙也曾对此回应称很快将公布好消息。(爱集微)


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SDNLAB君 发表于22-02-10
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