华为公开“芯片封装组件”相关专利;传滴滴被监管要求退市;消息称阿里CEO张勇要下放权力

出于数据安全考虑,滴滴被要求从美国退市

11月26日,彭博社引述知情人士透露,出于数据安全考虑,监管机构已要求滴滴高管制定从美国股市退市的计划。据知情人士称,滴滴在中国重新推出网约车和其他应用程序的先决条件是该公司必须同意从纽约退市。该人士表示,正在考虑的提案包括直接私有化或在香港二次上市,然后从美国退市。

报道指出,潜在的退市计划包括一项不低于每股14美元的私有化交易,或者以较该股最新收盘价8.11美元折让的价格在香港上市。目前,滴滴均未回应置评请求。此前路透社称,滴滴正准备在年底前在中国重新推出其应用程序,预计届时该公司的网络安全调查将结束。

自 6 月份上市以来,滴滴的股价已下跌 42%,该公司股价下跌至 7.60 美元。今年6月底,滴滴抢跑上市,并引发监管机构对中概股监管升级。高瓴在第三季度清仓滴滴,淡马锡、老虎基金减持滴滴,桥水则建仓滴滴。(雷峰网)

消息称阿里CEO张勇要放权,部门总裁或成“迷你CEO”

据报道,知情人士称,阿里巴巴集团CEO张勇正在把权力下放给公司各业务部门的负责人,以便更为灵活地应对日益增多的挑战。张勇正在把更多责任移交给各个业务部门的总裁,从基于位置的服务到云计算,这些总裁现在扮演“迷你CEO”的角色。此举旨在加快决策,以便每个部门能够更好地抵御竞争,重振低迷的销售,重塑公司整体形象。(雷峰网)

微信支付运营主体腾讯财付通回应外汇业务违规被罚 278 万元:已完成整改

11 月 28 日消息,近日,国家外汇管理局深圳市分局发布一批行政处罚决定,微信支付的运营主体财付通支付科技有限公司、深圳农村商业银行股份有限公司等均在其中。国家外汇管理局深圳市分局决定给予责令改正,给予警告,没收违法所得 0.2 万元人民币,处以罚款人民币 278 万元。

据《科创板日报》报道,对此财付通回应称,针对 2019-2020 年例行检查中发现的问题,财付通已第一时间制定了改进计划,并逐项落实,目前已全部完成整改。后续将在国家外汇管理局深圳分局的指导下,进一步加强合规管理。

据了解,深外管检 [2021] 43 号行政处罚决定文书显示,财付通因存在未按规定报送相关材料,超过登记范围开展外汇业务,未按规定办理售汇业务,未按规定采集必要信息等行为,违反了《支付机构外汇业务管理办法》等相关规定。(IT之家 )

我国 5G 终端用户占全球 80% 以上

5G 网络建设和用户数量迈上新台阶。截至目前,我国已建成 5G 基站超过 115 万个,占全球 70% 以上,是全球规模最大、技术最先进的 5G 独立组网网络。所有地级市城区、超过 97% 的县城城区和 40% 的乡镇镇区实现 5G 网络覆盖。5G 终端用户达到 4.5 亿户,占全球 80% 以上。(中国新闻网)

集邦咨询:工业元宇宙将催动全球智能制造市场规模至2025年达5400亿美元

根据TrendForce集邦咨询表示,元宇宙概念得以满足远端作业、虚拟实境、模拟运作等陆续崛起的市场需求,而智能制造亦有望乘此热潮,催动相关技术加速开发,推升全球市场规模于2025年一举突破5400亿美元,2021至2025年复合成长率达15.35%。(36氪)

“印芯半导体”发布全球首个非单光子dToF及分子生物检测设备

智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商“印芯半导体”宣布发布全球首个非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术。同时,该公司宣布完成由云启资本领投的A+轮数亿元融资。(36氪)

国内首个网地一体虚拟电厂平台试运行

近日,由深圳供电局、南网科研院联合研发的国内首个网地一体虚拟电厂运营管理平台在深圳试运行。该平台部署于南网调度云,网省两级均可直接调度,为传统“源随荷动”调度模式转变为“源荷互动”新模式提供了解决方案。(品玩)

华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热,降低安全隐患

11 月 29 日消息,华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN113707623A。

企查查专利摘要显示,本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。

芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;散热部连接于上导电层远离芯片的表面;上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。

本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

IT之家了解到,当前,电子设备越来越轻薄,芯片封装组件的集成度越来越高,存在着较为严重的散热问题,芯片无法得到有效散热的话,会有一定的安全隐患,华为这项专利可以较好的解决部分散热问题。(IT之家 )

IDC:2021年上半年阿里云位居中国金融云市场第一

IDC日前发布的《中国金融云市场(2021上半年)跟踪》报告显示,2021年上半年阿里云以20%的市场份额排名第一,继续领跑中国金融云市场。IDC报告指出,2021上半年中国金融云市场规模达到26.5亿美元,同比增长达40.2%。其中,基础设施与解决方案市场规模分别是18.3亿美元和8.2亿美元,增速分别达到38.3%和44.8%。(品玩)

三星或收购、入股多家国际半导体大厂

据界面新闻引市场消息,三星电子副会长李在镕赴美行程结束返韩之后,传出三星“挟手上逾千亿美元(逾新台币2.8万亿元)银弹优势”,可能收购或入股多家国际半导体大厂,标的包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等台积电重要客户,大挖后者墙角。

台积电与上述厂商28日均未评论相关消息。不过,韩国当地消息传出三星正积极推动先前提到的“三年内展开有意义的并购计划”,实现“2030年半导体成长全球第一”的目标。(品玩)

研究人员开发出新芯片,将挫败5G无线传输窃听者

据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文,美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片,该芯片实现一种可防止拦截的安全无线传输方式,同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。(科技日报)


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SDNLAB君 发表于21-11-29
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