阿里云发布神龙 4.0 架构：将云计算带进 5 微秒时延时代

2021 云栖大会上，阿里云宣布推出第四代神龙架构。阿里云方面介绍，这是飞天云操作系统新一代虚拟化技术，首次搭载全球唯一的大规模弹性 RDMA 加速网络，网络延迟整体降低 80% 以上，首次将云计算首次带进 5 微秒时延时代。

相比传统 TCP 协议，RDMA 能大幅降低网络通信延迟。阿里云采用的设计思路是软硬一体化，将弹性 RMDA 的加速能力融入公共云。

阿里云基础产品负责人蒋江伟表示，作为新一代虚拟化技术的代表，神龙在设计之初就是因云而生的，这次升级一口气在 IO 加速、芯片级安全、云原生弹性和高速网络四大领域做了非常多的优化，为数据库、AI、大数据等通用场景带来性能的飞跃。（IT之家）

传Facebook 计划下周改名，持续加码“元宇宙”

据报道，社交媒体巨头Facebook计划在下周更改公司名称，以反映其专注于构建“元宇宙”。

Facebook首席执行官马克·扎克伯格计划在10月28日的Connect大会上讨论更名事宜，但可能会更早公布。其目的是表明这家科技巨头的野心，即不仅仅以社交媒体闻名。重塑品牌后，公司可能会将 Facebook 应用定位为母公司旗下的众多产品之一，该公司负责监管 Instagram、WhatsApp、Oculus 等集团。

华为 2.98 亿元进驻龙华区，将建 76 万平米产业园

10 月 19 日，据深圳公共资源交易网显示，华为以 2.98 亿元的价格竞得龙华区一宗产业用地。该宗土地位置在龙华区福城街道，用途为普通工业用地 + 城市道路用地，土地面积 514857.79 平方米，建筑面积 763600 平方米。

准入行业类别为 A06 新一代信息技术产业、A02 新能源产业，土地使用年限为 30 年。根据规划，建筑面积 76.3 万平方米，其中包括厂房 61.6 万平方米，食堂 5.5 万平方米，宿舍 9 万平方米。（雷锋网）

英特尔 CEO 称不怪苹果抛弃我们，得靠更强的芯片赢回它

英特尔 CEO 基辛格在接受美国新闻媒体 Axios 采访时称，他并不责怪苹果抛弃英特尔转而开发自研芯片。“苹果认为他们自己可以开发出比我们更好的芯片，”他表示，“他们确实做得不错。因此，我要做的就是开发出比苹果自研芯片更好的产品。我希望逐渐赢回苹果这块业务和其它许多业务。” （雷锋网）

Semi：2021年硅晶圆出货量将同比增长 13.9%

10月19日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%，达到近14000百万平方英寸（million square inch, MSI）的历史新高。SEMI预计到2024年，全球硅晶圆出货量将实现强劲。

SEMI 的行业研究与统计市场分析师 Inna Skvortsova 表示：“在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下，我们看到硅晶圆出货量显着增加。预计未来几年增长势头将继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求的影响。”（爱集微）

中国5G终端连接数达4.5亿户

工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰19日在国新办新闻发布会上表示，目前我国5G基站数达115.9万个，5G终端连接数达4.5亿户，千兆光网具备覆盖超过2亿户家庭的能力。（新浪科技）

408款拒不整改App被下架

国新办19日举行新闻发布会，工信部通报了持续推进App侵害用户权益专项整治行动的情况。数据显示，今年前三季度，工信部已累计通报1494款违规App，下架了408款拒不整改的App。同时对应用商店展开治理，各应用商店主动清理下架了40余万款各类违规App。（新浪科技）