收购Barefoot的新动作!一体封装光学以太网交换机业界首秀

Intel近日宣布,已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了Intel及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块,以用作以太网交换机上的集成光学器件。

收购Barefoot后的全面整合

随着超大规模云数据中心的出现,对数据带宽的需求实际上已变得无限。为了提供经济高效的互连解决方案,Intel一直在增加其硅光子学的带宽,自2016年以来,该技术已以100Gb/s可插拔光学器件形式提供。到2019年,Intel收购了以太网交换机芯片和数据中心软件领域的新兴领军企业Barefoot Networks,以加快其以太网交换机平台的交付速度。Intel宣布将开始生产200Gb/s和400Gb/s级别规格产品。此外,Intel还透露:到目前为止,已经出货了超过300万个100Gb/s可插拔收发器。

同时,Intel还一直在寻求进一步整合其硅光子技术。在常见的可插拔主题(QSFP28)外形尺寸中,光学元件安装在交换机面板中,该面板又通过电气走线连接到交换机SerDes端口。但Intel表示,随着带宽的增长,将可插拔光纤连接到SerDes变得更加复杂,并且消耗更多的功率。

使用一体封装的光学器件,可将光学端口置于在同一封装内的交换机附近,从而可降低功耗,并继续保持交换机带宽的扩展能力。

一体封装光学以太网交换机

Intel这次展示的方案集合了最先进的Barefoot Networks可编程以太网交换机技术,以及Intel的硅光技术,采用Barefoot Tofino 2交换机ASIC,并与Intel硅光产品事业部的1.6TTbps硅光引擎一体封装。

Barefoot Tofino 2以太网交换机具备高达12.8Tbps的吞吐量(换算成我们更熟悉的概念就相当于1280万兆),并基于该公司的独立交换机架构协议(PISA),使用开源的P4编程语言针对数据平面进行编程,可满足超大规模数据中心、云和服务提供商网络的需求。

硅光互连平台采用 1.6 Tbps 光子引擎,在Intel硅光平台上设计和制造,可提供 4 个400GBase-DR4 接口。这些引擎为模块化收发器阵列,其围绕着集成的片内激光器、高速调制器和检测器的硅光芯片构建,代表着硅光平台的发展方向。该平台目前已交付超过 300 万台 100G 可插拔光模块,并为 200G 和 400G 可插拔光模块提供支持,这些模块将在今年实现产量提升。集成的交换机封装采用了一体封装的光学端口以及铜端口组合,支持前面板固定架(光学模块或铜缆均可使用),凸显出Intel所开发的一体封装交换机平台的模块化功能和灵活性。

Intel表示,一体封装光学展示是采用硅光实现光学I/O的第一步,而在25Tbps及更高速率的交换机上,一体封装光学器件的功耗、密度更具优势,最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。


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lunar 发表于20-03-09
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