2019 OCP荷兰行,带你看点不一样的!

2019年9月26日至27日,OCP区域峰会在荷兰阿姆斯特丹成功召开,SDNLAB特派员张晨同学亲自前往荷兰,赶赴这场盛宴。

2019 OCP 区域峰会现场

你以为下面是正文了吗?不,吃饱了才能干活儿,先来看一看茶歇,嗯...好像挺一般的(绝对不是因为吃不到葡萄说葡萄酸)

回归正题,这次ocp峰会整体的感觉是从业务场景上来说的,主要是围绕着边缘计算和AI这两个大的方向,设备方面以Facebook的Minipack开放式交换机为主。

Facebook在今年上半年的会议上发布了Minipack,Minipack是一个插卡式的设备,上面可以插八块网卡,可以出100G的口,也可以出400G的口,这个交换机的定位是在leaf-spine结构里面做spine和super spine,虽然是插卡式设备,但Minipack采用了单芯片的设计,用的是博通的tomhawk3,总吞吐量12.8T。

12.8T通常表示为128x 100GbE或32x 400GbE接口。对于框式交换机来说,单芯片设计相比于多级芯片设计的优势在于可以降低框式设备内部的时延。

Minipack之前一代的交换机叫backpack,backpack使用的是多级芯片的设计,当时backpack每个插卡都有一个芯片和一个主控,多个插卡的芯片间通过额外的一级芯片进行互联,不同的插卡独立运行bgp并通过bgp实现卡间的表项同步。

Backpack采用多级芯片设计的主要原因在于当时的单芯片没有办法支持12.8T,所以需要用多个芯片去堆一个层次化的结构。

但是这种设计会带来很多的问题:首先就是时延问题,多级芯片会增加额外的时延负担;其次不同的卡之间做表项同步是比较困难的,也会对管理带来比较大的麻烦;另外就是设计的复杂性,对整体盒子的设计,包括主板的设计,以及电源风扇这些配套硬件相关的设计都会带来复杂性。

随着以博通为代表的芯片厂家陆续推出了单芯片12.8T的产品,目前足够在spine和super spine的位置上用了,因此Minipack就把backpack的设计升级为了单芯片,可以降低设备内部时延,同时简化相关软硬件的设计。

Facebook与Edgecore Networks(Accton的子公司)和Cumulus Networks合作,将Minipack开放并推向市场。

下面从硬件设计、组网方式以及与SONIC的集成方面介绍了有关Minipack的三个议题,分别是以这三家公司为主导讲的。

以下展示了有关Minipack硬件设计的议题的主要内容:



以下展示了Minipack组网相关议题的部分内容:

除了Minipack以外,关于SONIC的讨论也比较多,业界对于使用SONIC作为白盒交换机的操作系统已经达成共识,各方正在积极推动SONIC相关功能的开发,其中edgecore作为oem厂家,mellanox作为芯片/交换机厂家,对SONIC的推动力度比较大。

此外,业界对于智能网卡以及硬件卸载的认可度在越来越高,尤其对于40g/100g的使用上将以硬件卸载与智能网卡为主,mellanox的产品被集成度较高。

以下展示了Minipack与SONIC集成的相关议题的部分内容:


除了Minipack交换机以外,今年ocp的开放硬件中与网络相关的还有OpenNIC ,此次发布了3.0版本,是由Intel,博通,mellanox等多家一起推动的一个符合ocp标准的以太网网卡,目前还不具备智能网卡的能力。

另外在持续推动是OpenBMC,OpenBMC是BMC的开源驱动,BMC是主板上独立于CPU和ASIC的一块芯片,主要的作用是对交换机/服务器以及其他硬件设备主板上的一些周边器件进行管理监控,包括电源,相/风扇/LED,以及一些传感器(例如温度等),另外BMC还能够实现带设备的带外启动和关闭。

基于BMC这块芯片,facebook开源了它的驱动就叫做OpenBMC,这次ocp给出的设计中会专门为BMC跑一个linux os,独立于交换机/服务器使用的os,在这个linux os上面运行OpenBMC,管理BMC芯片。

OpenBMC向上支持开放标准化的API,允许网管或者控制器进行远程操作,比如对设备进行远程的重启,同时能够远程看到这个设备中传感器以及一些外围硬件,比如电源,风扇等的状态信息。这对于运维来说是比较重要的。

以上就是这次OCP会议中与网络相关的一些内容,总体上从议题的角度来看主要还是围绕着Minipack交换机相关的内容多一些。更多相关内容大家可以到OCP官网进一步了解。


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SDNLAB君 发表于19-09-29
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