2019年网络交换领域注定发生的四件小事

作者简介:顾胜溢,任职于上海同悦信息科技有限公司从事SDN/P4交换机的相关工作。

2018年,网络圈的朋友们接连见证了思科/Arista等设备厂商推出400Gbps交换机、Finisar等光模块厂家推出DCN/DCI光连接方案以及这些产品背后隐藏的下一代SERDES和交换芯片技术。在全球云业务仍然跑马圈地的背景下,2019年仍然是网络硬件飞速发展的一年,在这一年我们可以预见将有下列四大关键技术突破:

1、112 Gbps SERDES的推出

随着搭载56Gbps SERDES技术的芯片正式发货,厂商们开始快速投入下一代速率的研发,这一切的背后推手都源于云业务的快速增长。预计两年后云厂商开始需求25.6Tbps甚至51.2Tbps芯片,此时112Gbps的SERDES就成为必须。2019年我们预计将会看到一批112Gbit/s SERDES产品的推出,目前设计与系统整合工作正在稳步推进。

112G多速率PAM-4 SerDes测试芯片和演示板

2、下一代400G产品发布并推动DCI市场

第二代400Gbps以太网交换机和路由器产品将进入Demo阶段。第一代400G产品需求主要来自于两个云客户,使用场景主要在数据中心内小于2km的场景。因此第二代产品规划将线路距离提升至100km,预计将获得更广泛的应用。2019年将看到更多的系统和光模块会支持更远的距离,从而帮助云供应商使用数据内部常见的以太网技术来连接不同的数据中心。

400G以太网交换设备

3、7nm半导体制程将取代16nm并助力高密400Gbps以太网交换机

目前为止,市面上只有一款7nm的交换机芯片,其余大部分采用16nm技术。到2020年,当400G光模块使用量提升价格降低后,可预见市场将快速向基于7nm技术的400Gbit/s芯片转移。设备商将在2019年就开始展示基于7nm技术的产品。

TSMC 16nm技术快速过渡到7nm,10nm成为非主流

4、Chiplet(芯片模组)技术解耦以太网交换机芯片设计

Chiplet半导体架构是指交换芯片内核与SERDES部分独立设计并最终合并封装的技术,这项技术将在2019年的数据中心出现。当大部分芯片代工厂具备7nm的能力后,市场将通过这项技术来逐步接纳板载光模块和硅光技术。它的优势在于可以提升产品的敏捷性、降低成本和功耗并丰富产品的形态。

公有云规模的扩张推动网络带宽的飞速增长,网络带宽的增长保障了公有云规模的扩张。目前网络交换领域在需求的推动下跨越式发展,2019年将会看到更多新技术的涌现,有理由相信2019年将是400G以太网应用的元年。


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tongyue 发表于19-03-13
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