芯片厂商巨头博通最近最吸引业界眼球的有两件事，第一件是频繁被高通拒绝收购，第二件是发布了最新版本的可编程以太网交换芯片Jericho2和FE9600 Fabric交换网板。博通表示，新的SoC交换机面向服务提供商网络、边缘和核心路由器、云数据中心和企业园区网。

新的Jericho2芯片每个器件具有高达10 Tb/s的交换性能，该公司声称，与其前一代产品Jericho +相比，Jericho2能够提供的带宽提高了五倍，每千兆位的功耗降低了70％。对运营商来说这非常重要，因为运营商希望对其路由网络基础设施升级，以应对由新服务和5G移动网络引入带来的带宽的大幅增长。博通表示，Jericho2使得建立边缘和核心网络以支持这些用例变得更加经济。

博通核心交换工作组销售高级总监Oozie Parizer表示：“性能的提升是由于芯片从28纳米到16纳米工艺的进步，另一部分原因是数据路径效率因重写而翻了一倍。”

Jericho2还拥有新的网络接口，400G以太网接口和200G以太网接口，以及集成到交换机中的新的高带宽内存。Parizer表示，数据包处理数据路径也比以前的设备更加强大。例如，Jericho2每个数据包的查找率提高了50％，并且更好地处理了隧道封装和解封装。

除了Jericho2之外，Broadcom还发布了FE9600，这是新型Fabric交换网板，拥有192个业界性能最佳，高达50G的PAM-4 SerDes链路。在每秒9.6Tb的光纤容量下，FE9600的每千兆位功耗与其前一代FE3600相比降低了50％以上。

博通Elastic Pipe

新的芯片还采用了博通的Elastic Pipe技术，博通方面表示该技术正试图为路由和交换两方面提供更好的解决方案。

该技术增加了从一个数据库向另一个数据库借用内存以解决不同网络应用程序的功能，通过创建一个集中式的内存池，一个模块化的数据库，可以解决隧道中的任何阶段的访问问题。随着网络的变化，模块化数据库的设置也可随之改变，以解决协议、不同的规模以及额外服务等问题。

Oozie Parizer表示：“例如，核心路由大多需要一个大的转发表，而边缘路由需要更小的转发数据库和更大的隧道封装以及隧道终端数据库。由于数据库是从管道的不同阶段进行访问，而Jericho2能够解决这一挑战。”

其次，Oozie Parizer认为Elastic Pipe技术是面向未来的技术，一台设备第一次被指定到真实网络中部署的时间为2到3年，新的协议和标准通常在这一周期中不断涌现。

Jericho2芯片是可编程的，它具有修改管道现有阶段的查找功能、结果和操作的能力。通过在可编程阶段的顶部增加一个新的“备用阶段”概念，可以将未使用的资源池添加到现有流水线并加以扩展，它们可以灵活地添加到任何现有的工作流程中。

Jericho2的主要功能包括：

• 通过Elastic Pipe进行面向未来的防护
• 与片上存储相比，高带宽、低功耗和内置HBM数据包内存提供高达160倍的流量缓冲，消除数据包丢失
• 每个设备高达10 Tb/s的吞吐量
• 运营商级分层流量管理器
• 大规模硬件加速的仪器和遥测
• 利用最佳的50 Gb/s PAM-4 SerDes，使网络接口高达400GE