博通发布业界最高带宽以太网交换芯片,吞吐量12.8 Tb/s

博通公司周二宣布,已经开始交付战斧3(Tomahawk®3)系列交换机芯片,在单个设备中实现了前所未有的吞吐量12.8 Tb/s的以太网交换机性能,这是市场上其他同类交换机芯片性能的两倍。

Tomahawk 3系列是业界第一款支持超大规模云网络的高密度,基于标准的400GbE、200GbE和100GbE交换和路由的产品,巩固了Broadcom作为原始以太网性能、芯片执行和交换机产品市场领导者的地位。值得注意的是,Tomahawk 3系列交换机芯片的开发周期距离上一款6.4 Tb/s的产品仅14个月,同时每台100GbE交换机端口的功耗降低了40%,成本降低了75%。目前业界明确宣布所生产的交换机芯片能够达到12.8 Tb/s的只有博通和初创公司Innovium。

预计Tomahawk 3商用芯片将会进入白盒交换机领域,或者被使用商用芯片的OEM厂商如Arista等公司积极采用。Broadcom公司高级营销总监Rochen Sankar表示,该芯片同样适用于即将推出的200 Gbit/s和400 Gbit/s以太网标准,并能够在内部处理400 Gbit/s数据流。

新型的战斧3系列芯片的主要特性和优势包括:

  • 实现超大规模数据中心网络吞吐量的重大飞跃,支持单芯片上的32x400GbE,64x200GbE或128x100GbE线路速率交换和路由
  • 在超大规模CAPEX和OPEX效率方面带来收益:每100Gbps功耗降低40%,每100Gbps成本降低75%
  • 全新的集成式12.8Tbps共享缓冲区架构提供了3倍至5倍的倍频吸收,为基于RoCEv2的工作负载提供了最高的性能和最低的端到端延迟
  • Broadview™Gen 3集成网络仪器功能集和软件套件,为网络运营商提供包流行为,流量管理状态和交换机内部性能的全面可视性
  • 全面支持下一代超大规模网络用例的所有保温处理和流量管理需求,2倍的IP路由转发规模,2倍ECMP规模,动态负载均衡和组多路径,带内网络遥测,大象流量检测和优先级重定
  • 使用256个性能最佳的50G PAM-4集成Serdes内核实现了强大的连接性,实现了长距离(LR)东西向光链路和数据中的直接连接铜缆(DAC)机架内布线完全符合新的IEEE 50/100/200 / 400GbE标准
  • 在经过验证的大批量16纳米工艺技术节点上实现了芯片面积和功率效率,确保为超大规模客户提供最快时间的CY2018生产网络部署

Broadcom目前已经开始向符合条件的客户提供Tomahawk 3 12.8Tbps(BCM56980)和8.0Tbps(BCM56982)产品。

高性能芯片厂商动态

多年来,博通在以太网交换机商用芯片市场中一直占据超过90%的市场份额,Linley Group在2015年将Broadcom的市场份额提高到了94.5%。目前在高性能交换芯片市场有一些初创公司在试图超越芯片巨头,最典型的是Barefoot Networks,该公司推出的吞吐量达6.5 Tb/s的高性能可编程芯片Tofino能够支持65个100 Gbit/s端口,而博通只有32个这样的端口。

成立于2015年的Innovium在博通之前就发布了吞吐量12.8 Tb/s的交换机芯片,目前正在获得高性能交换机芯片的市场。Cavium公司通过收购Xpliant进入该市场,但在今年下半年Cavium被Marvell公司收购。博通还面临来自Mellanox的竞争,该公司近期也发布了最新的交换机芯片。

尽管博通本次发布的战斧3系列芯片性能的确很突出,但与Barefoot、Innovium和Cavium等公司的产品仍然存在巨大的差别,这三家初创公司都把“可编程性”作为其交换机芯片的核心特征和卖点。博通认为,超大规模的用户对原始带宽和低功耗更感兴趣。

尽管战斧3系列不具备可编程性,但博通也在努力向可编程方向靠拢,该芯片厂商为Trident系列增加了可编程性,该系列芯片是针对主流以太网交换机产品线。


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SDNLAB君 发表于17-12-20
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