昨日，IC Insights发布了2020年第一季度全球十大半导体排名，本次排名包括6家美国公司，2家韩国公司以及中国台湾和大陆的各1家公司，有大家熟悉的英特尔、三星、台积电、SK海力士、博通、高通等。

华为5G专利申请全球第一 今年研发投入将超200亿美元；为超越AMD7纳米工艺，英伟达已预定台积电与三星5纳米制程；Facebook SDK问题导致部分iOS应用崩溃 Spotify、TikTok均受影响

WeWork 联合创始人正式起诉软银：滥用权力，违背合约；SpaceX与蓝色起源将帮助NASA开发载人登月系统；IBM新CEO：不考虑分拆公司 聚焦发力AI

Arm宣布：初创企业可以0费用开发Arm芯片；抖音及海外版TikTok全球下载量突破20亿次；工信部：2020年Q1互联网业务收入2153亿元 同比增长1.5%

外媒称华为大举进军汽车领域：开发自动驾驶芯片；苹果FaceTime诉讼和解 赔偿金高达1800万美元；三星一季度营收450亿美元，净利39亿同比微跌3%

SONiC日渐成为构建开放网络的钥匙，而SAI则是实现钥匙的标准模具，SONiC+SAI为开放网络系统生态的建立开辟了光明之路。SONiC不仅仅在公有云数据中心的大有所为，在边缘，私有云等场景下也极具潜力。

华为已贡献台积电361亿营收 占比高达14%；泰国运营商True选择爱立信作为5G RAN供应商；2020年第1季度Verizon利润下降但现金流强劲

Tungsten Fabric作为一个成熟的开源SDN方案，支持OpenStack,Kubernetes,VMware等多钟云编排平台。那么Tungsten Fabric与Kubernetes的集成又将产生出哪些火花呢？

阿里创投发起成立全资子公司小黄牛智能：或为发展无人车业务；雷军不再担任成都金山数字娱乐科技公司执行董事；当当网回应：李国庆十五分钟闹剧，不会影响当当的经营。

24日，中国电信与中国联通公布《2020年5G SA新建工程无线主设备联合集中采购项目》评审结果，华为、中兴、爱立信和大唐移动四家中标。本次集采规模共约25万站，采购5G SA BBU、AAU等无线主设备。

工信部、国家广电总局：着力提升互联网电视接收设备IPv6支持能力；中兴通讯 Q1 净利润 7.8 亿元，同比下降 9.58%

谷歌冻结招聘并削减至多一半预算；美通讯：公司与拼多多无业务合作及后续合作意向；赛灵思Q4净利润同比下降34%，2020财年营收31.6亿美元；英特尔第一财季营收57亿美元 净利同比增42%

阿里云蝉联全球第三、亚太第一；斥资57亿美元，Facebook入股印度互联网巨头Jio；或达5亿部iPhone易受攻击！苹果安全漏洞曝光；2020年工业互联网创新发展工程公开招标

华为2020年一季度销售收入1822亿元，同比增长1.4%；Equinix与GIC合作投资10亿美元，在日本运营超大规模数据中心

SD-WAN项目用户实现广域网领域的软件定义理念的落地，提高广域网的灵活性与降低成为，从而成为2016年继局域网实现SDN后最受人瞩目的SDN技术发展技术。

分享嘉宾 周刚 英特尔数据中心互联事业部高级总监

除了完全替换FPGA外，目前没有其他方法可以解决这个问题。由于安全漏洞位于硬件本身中，因此只能通过更换芯片来弥补。

新华三出局！中移动22亿数据中心交换机集采：华为、锐捷、中兴中标；中国移动第一季度净利润235亿元人民币，同比下降0.8%；IBM第一季度营收176亿美元 净利润同比降26%

华为转单中芯国际，台积电回应：不担心市场份额会下降；中国铁塔第一季度净利14.52亿元 同比增长13.1%；英国使用华为设备建设5G网络的决定或被推翻

随着新冠肺炎疫情在全球不断蔓延，半导体产业原本在2020年迎来复苏，也将受到疫情影响再度下滑。麦肯锡预计，到2020年全球芯片市场的销售需求将下降5％至15％。

全球半导体资本支出预测将在2020年下降3％；华为将14纳米硅订单从台积电移至中芯国际

爱立信从竞争对手的竞争中脱颖而出，获得涵盖其核心网络部署的主要英国电信BT合同，这家英国运营商已采取措施更换华为基础设施敏感部分中的设备。

雷军董明珠第二个五年之约：小米首战领先格力；2019年全球蜂窝基带芯片市场：5G基带芯片出货量份额为2%。