就在刚刚过去的这个周末，T-Mobile和Sprint这两大运营商就合并一事谈崩，且是“永-久-终-结”。但令所有人都意外的是，此时却曝出了博通和高通两家通信芯片巨头有意结盟，前者提出斥资超1030亿美元收购后者。一个是全球最大的WiFi芯片厂商，一个是手机芯片霸主，如果并购成功，这将是半导体行业史上最大并购案！那么问题来了，能成功吗？

近些年一直“买买买”的博通 这次能否拿下高通?

此事一出，想必最尴尬的非川普莫属了。就在上周四，美国总统特朗普才刚刚宣布，新加坡芯片厂商博通（博通被新加坡安华高科技收购，后者保留了美国博通的名称）将把业务运营搬回美国，博通表示即使这一方案未能通过，公司仍然计划搬迁。对此，博通CEO Hock Tan）还表示，将把每年200亿美元的营收带到美国，此外还将追投40亿用于研发，60亿美元用于制造。

为此，川普还高度赞扬Hock Tan不远千里将200亿美元流回美国，还承诺提供更多高薪工作，这是一种怎样的精神！而现在看来，只能说各有各的小算盘，而你的没有人家的大而已。实际上，入驻美国的好处，除了能帮助博通推动此前公司宣布的55亿美元收购美国Brocade这笔交易外（美国国外投资委员会审查中），重回美国更利于博通全球化发展。

收购背后 野心难掩

实际上，就营收规模来看，博通与高通不分上下。例如，2016年博通营收153.3亿美元，而高通营收为154.3亿美元。根据IC Insights的排名，以2016年营收计算，博通是全球第五大半导体公司，仅次于英特尔、三星、台积电和高通。

与高通相比，博通在智能手机芯片领域不占优势，这或许也是博通收购高通的理由之一，那就是进一步完善自己。如果博通最终能够将高通纳入旗下，将使自己的业务线更加全面；于高通而言，若能与博通合并也将利于自己与英特尔、三星之间的竞争。至于此次并购案的结果，还是要看双方最终的谈判结果，只是目前双方还没有对此事发声。

据外媒报道称，博通计划以现金加股票的方式，按照每股70美元的价格斥资1030亿美元收购高通，而按照高通11月4日开盘55美元的股价计算，该报价溢价约27%。不难看出，此次收购的背后其实是博通试图称霸半导体行业的野心。

收购之路 阻碍重重

不得不说，博通收购高通的时间点选择不错。因为在最近两年，高通专利授权的商业模式在各个国家屡次遭受打击，高通的股价也因此不断下滑，市值严重缩水。而受收购消息的影响，高通股价周五上涨了19%，截止周五收盘，高通股价上涨13%，收价61.81美元。尽管如此，要想收购高通也并非易事。

首先，高通似乎不满博通开出的价码。实际上，在高通看来近两年业务上的一些挫折，只不过是一个业务低谷，高通的估值还会回升（这就难办了）。近两年，高通一直承受“专利授权”的苦楚，多个天价罚单对高通市值也产生了一定的影响。或许正因如此，高通董事会觉得博通开出的收购价过低。

其次，苹果、三星、华为等绝大多数手机品牌都是博通的客户，若真与高通合并，那么新公司在无线芯片、智能手机芯片以及机顶盒等多领域里，都成为了垄断者，而这显然是监管部门所不乐意见到的。因以，反垄断调查很可能会让博通收购高通计划落空。

至于第三个原因，就是高通尚有一个并购未能完成，就是去年高通宣布斥资470亿美元收购车联网芯片公司NXP案子。现阶段，该交易还在等候美国和欧洲监管部门的审核，在交易完成之前博通是无法收购高通的。

当然，不管博通最终能否成功收购高通，在这场并购中我们都应该知道的事是：博通是苹果iPhone部件的主要供应商，如果并购成功，新的管理层或能更好地处理苹果与高通之间的争议；此外，博通和高通在无线通信方面存在重叠区域，而博通的产品线更广，包括OPTICAL PHYS、交换构架设备、ARM CPU和DSP系列以及电信设备和机顶盒。如果合并成功，互补空间较大，丰富产品线的同时提升议价权；高通靠专利赚钱的商业模式正在经受挑战，且近两年官司不断，而未来这场专利大战仍将继续。

最后，我们不得不承认，Hock Tan的确是个并购高手，自从十年前掌舵以来，已经将博通从一个小的芯片制造商摇身变成了一家市值过1000亿美元的公司。这当中，“买买买”策略无疑是非常重要的一个因素。

转载自太平洋电脑网